HPSP, 차세대 메모리 시장 겨냥…“하이브리드 본딩용 어닐링 장비 개발”
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HPSP가 하이브리드 본딩 장비 시장에 진출한다. 차세대 반도체 공정으로 손꼽히는 하이브리드 본딩에 최적화된 어닐링(반도체 소자 계면
결함 제거) 장비를 선보일 계획으로, 이 분야에서 오는 2029년 이후 3000억원의 매출을 확보하는 게 목표다. HPSP는 하이브리드
11시간 전
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